栽培黑芝麻的技术要点

2021-06-28 11:09来源:   作者:

  目前种植芝麻主要采用“双茎栽培法”。该方法主要在芝麻幼苗第三对真叶半展开时摘除顶尖,使第一(或第二)对真叶腋芽萌发生长,形成双茎。


  一、注意补追苗肥


  芝麻打顶后,为防止新生枝发生脱肥现象,可适量追施速效肥;在新生枝长出第二、第三对真叶时应喷施100倍液缩节胺或多效唑,以防后期倒伏和增加有效蒴果数。


  二、防渍


  早间早管防止草荒种植时先开好畦沟和围沟,一般畦面宽2~2.5米,畦沟深0.3米,围沟深0.4~0.5米。沟畦设置依地势土质而定,平均地区还要作好腰沟。幼苗长出2~3对真叶时定苗,行株距为36厘米×12~15厘米,并中耕除草1次。当苗高33厘米时结合追肥进行培土。


  三、科学施肥


  预防病虫由于夏芝麻生育时间短,需肥多而集中,宜施底肥为主。每亩施碳铵15公斤左右,加磷肥30~40公斤,钾肥6~8公斤左右。在生长期对苗稀长势弱的田块,可每亩追施尿素3~5公斤。拔节期为防角枯病和叶枯病可用50%扑海因1000倍液分两次喷洒叶片。如蚜虫发生可用吡虫啉喷雾。


  四、药物拌种


  轮作换茬抢墒早播播种前可用50%多菌灵可湿性粉济或40%多菌灵胶悬剂8克,加水0.5公斤调成糊状与0.5公斤种子拌匀待播。芝麻忌重茬,提倡4年2头作制度。尽是抢好茬口,提早播种。


  五、适期早播


  掌握密度夏芝麻播种期不晚于6月15日,一般愈早愈好。栽培密度一般以667米28000~10000株为宜。


  六、严格掌握打顶时间和方法


  夏芝麻保留2对真叶打顶,并保留叶以上2~3厘米茎节。同一块田,保留真叶标准一致,一次性打顶完毕。